AMD详解显卡GPU封装缺陷问题起源(1)
http://5yms.com/tech 2008-10-19 17:49:09 来源：不详
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今年夏天，NVIDIA在财报会议上承认，由于部分移动GPU产品在封装过程中存在问题，导致使用中可能出现问题。戴尔、惠普、苹果等厂商随之先后宣布对搭载部分GeForce 8系列显卡的笔记本提供免费维修服务。
这一问题说来奇怪，NVIDIA和AMD这一对竞争对手在GPU制造上依赖的都是台积电等台湾厂商，从代工工厂、封装工厂到所用工艺几乎完全相同。为什么单单NVIDIA的GPU出现问题，AMD却能够独善其身呢？日前，AMD公司专门负责封装和互联技术的主管Neil McLellan接受了媒体的采访，对AMD在GPU封装中采用的技术进行了介绍，从一个侧面也解释了NVIDIA出现这种问题的原因。
要谈这个问题，首先需要从被AMD收购之前的ATI弹谈起。当时由于在游戏主机中使用的GPU封装材料出现问题，再加上欧盟提出的RoHS环保条例开始限制半导体封装中的有害金属应用，ATI雇佣了Neil McLellan专门主管封装工艺问题。从2005年开始，RoHS要求封装后的GPU在与PCB板焊接时采用无铅锡球（Solder Ball）。趁这个机会，AMD也将GPU Die与基板封装时的所用的焊接凸点（Solder Bump）材料从高铅凸点转换为低熔点锡铅凸点。
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